背壓檢漏法是一種充壓檢漏與真空檢漏相結合的方法，真空鍍膜設備中多用于封離后的電子器件、半導體器件等密封件的無(wú)損檢漏技術(shù)中。

　　其檢漏過(guò)程基本上可分為充壓、凈化和檢漏三個(gè)步驟。

　　(1)充壓過(guò)程是將被檢件在充有高壓示漏氣體的容器內存放時(shí)間，如被檢件有漏孔，示漏氣體就可以通過(guò)漏孔進(jìn)入被檢件的內部，并且將隨浸泡時(shí)間的增加和充氣壓力的增高，被檢件內部示漏氣體的分壓力也必然會(huì )逐漸升高。

　　(2)凈化過(guò)程是采用干燥氮氣流或干燥空氣流在充壓容器外部或在其內部噴吹被檢件。

　　如不具備氣源時(shí)也可使被檢件靜置，以便去除吸附在被檢件外表面上的示漏氣體。

　　在凈化過(guò)程中，因為有一部分氣體必然會(huì )從被檢件內部經(jīng)漏孔流失，從而導致被檢件內部示漏氣體的分壓力逐漸下降，而且凈化時(shí)間越長(cháng)，示漏氣體的分壓降就越大。

　　(3)檢漏過(guò)程則是將凈化后的被檢件放入真空室內，將檢漏儀與真空室相連接后進(jìn)行檢漏。

　　抽真空后由于壓差作用，示漏氣體即可通過(guò)漏孔從被檢件內部流出，然后再經(jīng)過(guò)真空室進(jìn)入檢漏儀，按檢漏儀的輸出指示判定漏孔的存在及其漏率的大小。