繞卷鍍膜機，繞卷式鍍膜及多層鍍膜，并可應用于電子紙、ITO薄膜、軟性電路板，太陽(yáng)能薄膜電池、醫療試片、RFID天線(xiàn)及水氧阻隔膜等各項產(chǎn)品。

　　繞卷鍍膜機特點(diǎn)：

　　(1) 允許多個(gè)鍍膜源(金屬、合金、介電材料)同時(shí)鍍膜，且無(wú)需破真空。

　　(2) 分離式腔體可進(jìn)行不同壓力之各式蒸鍍、濺鍍、電子槍或CVD等鍍膜方式。

　　(3) 使用交流伺服馬達增加制程穩定性。

　　(4) 雙向繞卷設計，多層鍍膜制程亦無(wú)須破真空。

　　(5) 光學(xué)或電阻式在線(xiàn)實(shí)時(shí)膜厚監控系統，可確保鍍膜均勻性。