PVD (Physical Vapor Deposition)，物理氣相沉積的英文縮寫(xiě)，具有金屬汽化的特點(diǎn)，與不同的氣體反應形成一種薄膜涂層。今天所使用的大多數 PVD 方法是電弧和濺射沉積涂層。這兩種過(guò)程需要在高度真空條件下進(jìn)行。

　　PVD鍍膜是利用物理過(guò)程實(shí)現物質(zhì)轉移，將原子或分子由源轉移到基材表面上的過(guò)程。它的作用是可以是某些有特殊性能(強度高、耐磨性、散熱性、耐腐性等)的微粒噴涂在性能較低的母體上，使得母體具有好的性能!

　　pvd真空電鍍基本方法：真空蒸發(fā)、濺射 、離子鍍(空心陰極離子鍍、熱陰極離子鍍、電弧離子鍍、活性反應離子鍍、射頻離子鍍、直流放電離子鍍)

　　PVD又叫真空鍍膜，真空離子鍍鈦，真空鍍鉻，行業(yè)內也叫真空電鍍或者PVD電鍍、PVD涂層。主要是PVD與電鍍(液相沉積，電化學(xué)沉積)的薄膜形成，成核，生長(cháng)等具有部分共性，但其原理，反應過(guò)程和膜層性能又有本質(zhì)的區別。