下面小編就來(lái)給大家講講磁控鍍膜設備的濺射方式。

　　主要的磁控濺射鍍膜設備可以根據其特征分為以下四種：(1)直流濺射;(2)射頻濺射;(3)磁控濺射;(4)反應濺射.另外,利用各種離子束源也可以實(shí)現薄膜的濺射沉積.

　　現在的直流濺射(也叫二級濺射)較少用到,原因是濺射氣壓較高,電壓較高,濺射速率小,膜層不穩定等缺點(diǎn).

　　直流濺射發(fā)展后期,人們在其表面加上磁場(chǎng),磁場(chǎng)束縛住自由電子后,以上缺點(diǎn)均有所改善,也是現階段廣泛應用的一種濺射方法.

　　而后又有中頻濺射,提高了陰極發(fā)電速率,不易造成放電、靶材中毒等現象.

　　而射頻濺射是很高頻率下對靶材的濺射,不易放電、靶材可任選金屬或者陶瓷等材料.沉積的膜層致密,附著(zhù)力良好.