磁控鍍膜機主要用于太陽(yáng)能電池鈣鈦礦、OLED和PLED、半導體制備等實(shí)驗研究與應用。磁控濺射包括很多種類(lèi)。各有不同工作原理和應用對象。專(zhuān)業(yè)磁控濺射生產(chǎn)但有一共同點(diǎn)：利用磁場(chǎng)與電場(chǎng)交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運行，從而增大電子撞擊氬氣產(chǎn)生離子的概率。所產(chǎn)生的離子在電場(chǎng)作用下撞向靶面從而濺射出靶材。靶源分平衡和非平衡式，平衡式靶源鍍膜均勻，非平衡式靶源鍍膜膜層和基體結合力強。平衡靶源多用于半導體光學(xué)膜，非平衡多用于磨損裝飾膜。磁控陰極按照磁場(chǎng)位形分布不同，大致可分為平衡態(tài)和非平衡磁控陰極。鞍山專(zhuān)業(yè)磁控濺射生產(chǎn)平衡態(tài)磁控陰極內外磁鋼的磁通量大致相等，兩極磁力線(xiàn)閉合于靶面，很好地將電子/等離子體約束在靶面附近，增加碰撞幾率，提高了離化效率，因而在較低的工作氣壓和電壓下就能起輝并維持輝光放電